静电卡盘在使用过程中由于以下原因导致吸附力下降、无吸附力或被吸物无法正常快速释放。

表面污染

预估原因	静电卡盘或被吸附物表面有污垢或粉尘。 静电卡盘或被吸附物表面有水分或水汽存在。 静电卡盘系统使用在潮湿环境。
解决措施	使用『乙醇』（99.5%以上）清洁静电卡盘或被吸附物表面。 放置在干燥环境下或在真空气氛中10分钟后使用。

电荷残留

预估原因	被吸附物静电残留大于±200V。 在未放置被吸物时静电卡盘施加高压。 被吸物未能完全覆盖静电卡盘吸附区域时施加高压。 在吸附状态下，对被吸附物强行剥离、施加横向移动力。 使用前未用『乙醇』或『离子风机』消除静电卡盘残留静电。
解决措施	在高压OFF情况下，使用『乙醇』或『离子风机』除去残留静电。 请勿在空载状态下频繁开启/关闭高压。 被吸附物应大于静电卡盘吸附区域，或覆盖减少裸露吸附区域。 请勿在吸附状态下强制校正位置。

接触面间隙大

预估原因	被吸附物翘曲、变形、褶皱，与静电卡盘接触距离过大，极化电荷强度减小。 静电卡盘变形或表面产生气泡，导致与被吸物接触距离增加，极化电荷强度减小
解决措施	使用『乙醇』（99.5%以上）清洁静电卡盘或被吸附物表面。 放置在干燥环境下或在真空气氛中10分钟后使用。

接触不良

预估原因	静电卡盘电极绝缘层被破损，绝缘不足。 高压连接部件绝缘层被破损，绝缘不足。
解决措施	更换静电卡盘，优化使用环境，消除产生破损的因素。 更换高压连接部件或进行二次绝缘修复，优化使用环境，消除产生破损的因素。