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我们的产品可以运用在以下领域:

  • 半导体:可吸附搬运硅晶圆、矽晶圆、复合晶圆等。
  • 微电子:可吸附搬运FPC、PCB、滤光片、光学镜片等。
  • 其他精密制造:可吸附搬运CD、VCD、DVD、金属薄片等。
 

视频简介

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Forkit™

Product Description

Forkit™ 系列静电吸附系统解决了超薄工件由于过于柔性和褶皱现象而增加抓取搬运的难度,采用点接触设计,可最大限度降低接触面积,保护晶圆、矽晶圆、复合晶圆接触面完好,可在真空环境下高速移动。

Features

  • 采用点接触式吸附设计,能够最大限度降低接触面积。
  • 可在真空及大气环境下实现晶圆的高速搬运。
  • 能够快速开启和关闭,对象物体背面不产生电位。
  • 非机械吸著方式,保障物品接触面完好及清洁。
  • 吸附时不会对薄晶圆产生伤痕和皱纹。

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